市场表现方面，3月以来已发(fa)布分红方案的(de)公司股价整体回调(diao)，平均跌幅(fu)10.37%，而(er)大额分红的(de)公司相对抗(kang)跌，分红总(zong)额超10亿(yi)元的(de)27家公司股价平均下跌5.77%，宝丰能源、宁德时代、中信银行、卫星化学4家累计涨幅(fu)均超10%。

19家大额分红公司归母净利润增长

上述现金分红方案超过10亿(yi)元的(de)27家公司中，19家归母净利润实现同比增长，占比超七成(cheng)，具备高成(cheng)长性的(de)上市公司往(wang)往(wang)展现出更强的(de)分红意愿。

胜宏科技(ji)业绩增幅(fu)最高，公司2025年(nian)度实现归母净利润43.12亿(yi)元，同比增长273.52%，拟派发(fa)现金分红总(zong)额17.4亿(yi)元。公司年(nian)报表示，公司精准(zhun)把握(wo)AI算力技(ji)术革新与数(shu)据中心升级浪潮的(de)历(li)史性机遇，持续巩固在全球PCB制造领域的(de)技(ji)术领先地位。公司出海(hai)业务(wu)表现强劲(jin)，直接出口营(ying)业收入148.21亿(yi)元，同比大增126.88%。

药明康德增幅(fu)紧随其后，实现归母净利润191.51亿(yi)元，同比增长102.65%。公司在年(nian)报中表示，公司业绩与全球制药行业发(fa)展以及新药研发(fa)投入密切相关，在全球制药行业蓬(peng)勃发(fa)展的(de)推动下，公司的(de)主(zhu)营(ying)业务(wu)有着广阔的(de)发(fa)展空间，预(yu)计全球制药市场规(gui)模以及对于医药研发(fa)服务(wu)的(de)需求(qiu)仍然将持续增长。

电子行业分红公司数(shu)量超40家

从(cong)行业分布来看，已发(fa)布年(nian)报分红方案的(de)上市公司主(zhu)要集中在六个行业：电子、医药生物(wu)、电力设备、基础化工、机械设备及有色金属。这些行业的(de)公司数(shu)量均超过10家，其中电子行业表现突(tu)出，以42家公司遥遥领先，其次是医药生物(wu)行业，公司数(shu)量为(wei)25家。

电子行业中，半导体细分板(ban)块公司分红最积极，20家半导体公司已发(fa)布分红方案，合计分红总(zong)额20.5亿(yi)元。近年(nian)来，半导体行业景(jing)气度高速增长。据美国半导体行业协会(hui)数(shu)据，2026年(nian)1月全球半导体销售额达到825.4亿(yi)美元，再创(chuang)新高，环比增长3.65%，已连续11个月实现环比增长。

半导体行业中，寒武纪现金分红总(zong)额最高，达到6.32亿(yi)元，同时向全体股东每10股转增4.9股。公司2025年(nian)度首次实现全年(nian)利润扭亏为(wei)盈，A股股票取消特别标(biao)识 “U”，并首次发(fa)布年(nian)报分红方案。公司表示，依托于公司在人工智能芯片产品、基础软件平台(tai)、集群软件工具链方面取得的(de)长足进步，公司产品在运营(ying)商、金融、互联网(wang)等多个重点(dian)行业规(gui)模化部署，通过了客户严苛环境的(de)验证，产品普适性、稳定(ding)性、易用性获(huo)得了客户的(de)广泛(fan)认(ren)可。

中信建投证券研报认(ren)为(wei)，半导体设备零部件板(ban)块正处于双重自主(zhu)可控趋势叠加的(de)背景(jing)下：一方面AI驱动下游扩产景(jing)气周期开启，中国半导体设备整机端要求(qiu)自主(zhu)可控，设备端国产化率(lu)提升背景(jing)下，零部件市场整体空间打开；另一方面，关键零部件整体国产化率(lu)偏(pian)低，高端产品国产替代尚(shang)处于早(zao)期。